今日，2025年小米「千万技术大奖」颁奖典礼在北京小米科技园举行，自研芯片「玄戒O1」斩获最高奖项，由雷军亲自为团队颁奖。
雷军在发言中透露关键信息，2026年小米将在一款终端设备上实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型三大核心技术的「大会师」。
结合产品规划推测，该终端极有可能是搭载新一代自研芯片「玄戒O2」的新款手机，预计命名为小米17S Pro。
据爆料显示，玄戒O2芯片将于今年二季度至三季度正式亮相，大概率在9月左右发布，其架构将延续Arm最新公版设计，通过规模扩大实现至少15%的IPC性能提升，并有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。
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